波峯焊是將熔融的液態焊料，藉助與泵的作用，在焊料槽液麪形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峯而實現焊點焊接的過程
波峯焊說明：
波峯面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峯焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皺褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峯焊機焊點成型。