1. 迴流焊的注意事項
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    迴流焊的注意事項

    1.橋聯迴流焊

    焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊,這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合,當預熱溫度在幾十至一百度範圍內,作爲焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出,如果其流出的趨勢是十分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒,在熔融時如不能返回到焊區內,也會形成滯留的焊料球。除上面的因素外,SMD元件端電極是否平整良好,電路線路板佈線設計與焊區間距是否規範,阻焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等都會是造成橋聯的原因。

    2.立碑元件浮高(曼哈頓現象)

    片式元件在遭受迴流焊急速加熱情況下發生的翹立,這是因爲急熱使元件兩端存在溫差,電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的溼潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起溼潤不 良,這樣促進了元件的翹立。因此,迴流焊加熱時要從時間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分佈,避免迴流焊急熱的產生。

    防止元件翹立的主要因素有以下幾點: 

    ①選擇粘接力強的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高; 

    ②元件的外部電極需要有良好的溼潤性和溼潤穩定性。推薦:溫度40℃以下,溼度70%RH以下,進廠元件的使用期不可超過6個月; 

    ③採用小的焊區寬度尺寸,以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度,如選用100μm;   

    ④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素。通常的目標是加熱要均勻,特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現波動。

    3.潤溼不 良

    潤溼不 良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極,經浸潤後不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會產生潤溼不 良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時,由於焊劑的吸溼作用使活化程度降低,也可發生潤溼不 良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料,並設定迴流焊合理的焊接溫度曲線。 

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