迴流焊的注意事項

1.橋聯迴流焊

焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百度範圍內，作爲焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板佈線設計與焊區間距是否規範，阻焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等都會是造成橋聯的原因。

2.立碑元件浮高(曼哈頓現象)

片式元件在遭受迴流焊急速加熱情況下發生的翹立，這是因爲急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的溼潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起溼潤不 良，這樣促進了元件的翹立。因此，迴流焊加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分佈，避免迴流焊急熱的產生。

防止元件翹立的主要因素有以下幾點： 

①選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高； 

②元件的外部電極需要有良好的溼潤性和溼潤穩定性。推薦：溫度40℃以下，溼度70％RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月； 

③採用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；   

④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動。

3.潤溼不 良

潤溼不 良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會產生潤溼不 良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0．005％以上時，由於焊劑的吸溼作用使活化程度降低，也可發生潤溼不 良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，並設定迴流焊合理的焊接溫度曲線。